泽宇智能：融资余额6493.44万元，创近一年新低（02-13）|聚焦

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泽宇智能融资融券信息显示，2023年2月13日融资净偿还245.12万元；融资余额6493.44万元，创近一年新低，较前一日下降3.64%。

融资方面，当日融资买入453.94万元，融资偿还699.06万元，融资净偿还245.12万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6493.44万元。

泽宇智能融资融券交易明细（02-13）

泽宇智能历史融资融券数据一览

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